安徽集成电路制造无尘车间建设特点与技术规范
来源：www.kqhjh.com 作者：空气好净化
发布时间:2025-03-27 08:42:01点击:次
一、环境控制的高标准要求
空气洁净度等级
核心光刻区需达到ISO 1级标准（每立方米≥0.1μm粒子数≤10个）
一般加工区维持ISO 3级标准（≥0.5μm粒子数≤1000个/m³）
采用ULPA超高效过滤器（U15级，过滤效率≥99.9995%）
温湿度精密控制
温度控制精度±0.1℃（22±0.1℃恒温系统）
相对湿度控制±1%RH（45%±1%RH）
采用三级制冷系统（冷水机组+精密空调+FFU温控模块）
二、特殊建筑结构要求
防微振设计
核心设备区振动控制VC-D级（1-80Hz频段≤1.5μm/s）
采用弹簧隔振基础+气浮平台双重减振
建筑结构振动传递损失≥30dB
电磁屏蔽系统
射频屏蔽效能≥80dB（1MHz-10GHz）
接地系统阻抗≤0.5Ω
采用铜网屏蔽室+波导通风窗设计
三、超纯介质供应系统
超纯水系统
水质标准：电阻率≥18.2MΩ·cm，TOC≤1ppb
采用双级RO+EDI+UV氧化+终端过滤工艺
管道系统：316L EP级不锈钢，电抛光处理（Ra≤0.25μm）
特种气体系统
气体纯度：电子级（99.9999%以上）
输配系统：双套管检漏设计，VCR面密封连接
配置在线纯度分析仪（ppb级检测精度）
四、能耗与智能化管理
节能设计
热回收系统（热回收率≥70%）
变频控制系统（风机能耗降低40%）
采用LED洁净照明（能耗较传统灯具低60%）
智能监控系统
实时监测2000+个数据点（包括粒子计数、分子污染等）
大数据分析预测设备维护周期
数字孪生技术实现虚拟调试
五、特殊防护措施
防静电系统
地面电阻1×10^6~1×10^9Ω
工作服表面电阻≤1×10^10Ω
离子风机覆盖率100%
化学污染控制
AMC（气态分子污染）控制：酸、碱、碳氢化合物均<1μg/m³
化学过滤器效率≥95%
废气处理系统去除率≥99%
集成电路制造无尘车间建设周期通常需18-24个月，单位面积造价达3-5万元/㎡。需通过SEMI S2/S8认证，并建立严格的变更控制程序。随着制程进入3nm以下节点，环境控制正向分子级洁净度方向发展，这对车间建设提出了更高要求。